導(dǎo)讀:任:接下來是華為最艱難的兩年。明年將招收8000名新生
發(fā)表日期:2020-11-11
文章編輯:興田科技
瀏覽次數(shù):281880
標簽:任正非,華為,人才,招聘,攻關(guān),戰(zhàn)略,水平,能力,部門,增加數(shù),人才,任正非,應(yīng)屆生,陸家羲,戰(zhàn)略
任:接下來是華為最艱難的兩年。明年將招收8000名新生
更多新聞
2020
蘋果M1芯片的發(fā)布給中芯指明了另一個方向往前看,往前看,來了!蘋果終于在昨晚推出了其筆記本芯片M1。不叫A14X,也不叫A14T,叫M1,是蘋果用ARM架構(gòu)開發(fā)的第一代電腦芯片。與蘋果之
View details
2020
榮耀手環(huán)6動手評測:開啟全面屏手環(huán)新時代,升級健康監(jiān)測整體屏幕設(shè)計已經(jīng)在手機中普及,更大的尺寸帶來更廣闊的視野和閱讀體驗,而智能可穿戴設(shè)備的尺寸也越來越受到重視。精致
View details
2020
追隨iPhone12的腳步,蘋果的老旗艦也應(yīng)該是“環(huán)保”的,庫克一舉兩得每一代iPhone發(fā)布后,庫克精準的“刀法”都會被消費者感嘆,2020年發(fā)布的iPhone12系列也是如此。庫克以環(huán)保的
View details
2020
華為芯片供應(yīng)慢慢恢復(fù),但這次華為準備自己做?眾所周知,9月15日,不僅是TSMC,三星、SK Hynix、美光、東芝、索尼等芯片廠商也與華為斷交。所以網(wǎng)上不斷有報道說華為芯片快用完了
View details